還在為電子元器件封裝發(fā)愁？選 XY361 通用型環(huán)氧絕緣灌封膠就對(duì)了！株洲世林聚合物出品，軍工用膠標(biāo)準(zhǔn)打造，無(wú)溶劑配方更環(huán)保，性能拉滿(mǎn)還好用。
✨ 核心優(yōu)勢(shì)一眼看透：
室溫固化無(wú)需特殊設(shè)備，施工靈活高效，23℃環(huán)境下 24h 即可固化完成
拉伸剪切強(qiáng)度≥10MPa，粘結(jié)牢固不易脫落，耐振動(dòng)性能出色
施工環(huán)境友好，相對(duì)濕度＜75% 即可操作，零件清潔后直接使用
大體積零件也能輕松應(yīng)對(duì)，分層澆注避免發(fā)熱開(kāi)裂，從源頭保障封裝質(zhì)量。工業(yè)用膠粘劑專(zhuān)家出品，技術(shù)支持 4000-4088-40 全程護(hù)航，讓電子封裝更簡(jiǎn)單、更可靠！
如果您有任何關(guān)于XY361 通用型環(huán)氧絕緣灌封膠方面的問(wèn)題，可以撥打我們的服務(wù)熱線(xiàn)：0731-28282882或登陸我們的網(wǎng)址：www.0077x.com。
相關(guān)產(chǎn)品推薦：
XY505 液態(tài)密封墊
XY501 液態(tài)密封墊
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處≥世林膠業(yè)
作者：三月
